聚合物和玻璃的热导率评估。
本装置为符合美国标准ASTM E1530的热电流计型稳态热导率测量装置。
在 50 至 280°C 的温度范围内测量相对低导热材料的设备。
用
评估半导体封装材料的热导率。
玻璃基板的热导率评价。
高分子材料热导率的评价。
陶瓷材料热导率的评价。
低热导率金属的热导率评价。
热电材料热传导的测量。
特征
设计用于通过保护加热器最大限度地减少平面方向的热损失
操作简单,安全功能齐全
全自动测量
通过将测量温度输入个人计算机,可以从 50°C 到 300°C 进行自动测量。精密测量
使用厂鲍厂304、笔测谤别虫、痴别蝉辫别濒等预先获取并注册校准数据,并根据这些校准数据测量未知样品的热导率。丰富的监控
显示 测量过程中可以显示样品系统各部分的温度和热导率(参考值)。也可以进行薄膜测量(可选) 通过
堆迭方式,可以测量导热系数相对较低的薄板和薄膜状样品的导热系数。