半导体外观检测设备介绍结果/实例
通过添加各种通用检测工具（包装检测/检测、斑点检测、顿别蹿贵颈苍诲别谤&谤别驳;：通用目视检测等），可以实现多种组合检测。
从包装物轮廓的边缘获得最佳直线，并从这些直线的交点检测包装物的位置。
可以根据检测到的包裹信息进行各种检查。
根据检查项目切换到最佳照明条件，实现稳定检查。
> 小功率器件目检
> 单板芯片定位检测
> MLCC中间工序（端子电镀前）检验
> 表板打线检测
> 光耦引线检测
> 薄 QFN 的目视检查
> 胶带外观检查
> TQFP 目视检查
> QFP/SOP的目视检查
> 引线框架封装的印章检验
> DC-DC转换器的外观检查
> 晶圆模具TSV层裂纹检测
> 300 mm 晶圆模具填充检测
> IC处理机检测机
> QFP 目视检查
> 红外传感器目视检查
> 通讯IC芯片处理机检测机
> WLCSP 凸点外观检查
> 卷对卷带内检测
> 电力设备外观检查
> 硅片内部裂纹检测
从高清检测和速度导向产物到成本导向产物，
我们提供满足客户检测项目和要求的图像处理检测设备。
