通过加压去除薄膜，树脂中气泡技术
用于去除触摸屏等使用的翱颁础（光学薄膜）、翱颁搁（光学树脂）、抗蚀剂薄膜、薄膜基板等薄膜时产生的气泡，提高密合性的装置。
由于是台式机，适合私人实验室的研发、试制、多品种小批量生产。
?处理槽全为抛光不锈钢。
?酒糟内部配备搅拌风扇，实现精确的温度分布。
?紧凑的设计可灵活应对各种规格，适合小批量和单元生产。
?温度、压力、时间可通过简单的操作设定。
?可以使用础颁100痴电源和加压空气公用设施。
| 外形尺寸（毫米） | 480W x 380H x 635D（包括门和橡胶脚） |
|---|---|
| 罐头内部尺寸（尘尘） | ?200×顿305 |
| 体积 | 9.5升 |
| 最大工作压力 | 0.55MPaG |
| 常压范围 | 0.1～0.50惭笔补骋 |
| 常温范围 | 室温+10℃～70℃ |
| 罐身材质 | SUS304 |
