半导体制造车间对温湿度的控制及露点设备推荐
在半导体制造中，水一直是影响较大的污染物之一，统计显示，不符合工况要求的水分造成的损失占损失的 25%。为避免产物质量和产量出现问题，在半导体制造过程中必须尤为谨慎地监测湿度和温度水平。如湿度是硅晶圆生产过程中关键的因素，如果空气太干燥，静电就会成为问题。
半导体、微电路和微芯片制造需要在制造/加工区域保持非常精确的条件。用于半导体组装或加工的元件通常具有吸湿性，因此极易受到高湿度条件的影响。
吸湿成分可以导致：
电路点腐蚀
半导体组装的操作故障
光刻胶附着力不当
微芯片电路表面结露。
组装领域：在半导体和集成电路的生产过程中，过多的水分会对键合过程产生不利影响并增加缺陷。称为光致抗蚀剂的光敏聚合物化合物用于掩盖蚀刻过程中的电路线。由于它们的吸湿性，它们会吸收水分，导致微观电路线被切断或桥接，从而导致电路故障。
晶圆制造区域：在晶圆制造过程中，旋转器将显影剂喷射到晶圆表面，使晶圆上的溶剂迅速蒸发，从而冷却晶圆表面。这导致空气中的水蒸气凝结在晶片表面上。晶圆上多余的水会导致显影剂的特性发生变化。抗蚀剂还会吸收水分，导致聚合物膨胀。将相对湿度控制在 30% 可以消除将晶圆表面冷却至晶圆表面周围空气露点以下的可能性，从而防止故障和损坏。
光刻室：光刻室的条件需要保持在 20% 至 35% RH 之间，温度约为 700°F。过多的水分会导致二氧化硅吸收水分，导致光刻胶粘附不当，从而导致应力断裂和表面缺陷。
真空抽气速度更快：如果湿度较高，低温泵等真空设备的运行会因水蒸气负荷较大而减慢。如果 RH 水平能够维持在 30-35% 左右，则可大大降低，从而提高批处理速度。。
TK-100 在线露点仪的传感器，采用的是 静电容量式原理。
当水分子被夹在两个导电层之间的多孔绝缘层 吸收时，上导电层与下导电层之间的电容将会 产生变化。
该电容量通过传感器内部电路被线性的转换为露点 的模拟信号。 吸湿水分的绝缘层厚度为 0.5 μm 以下，上层导电金属层厚度为 0.1 μm 以下，即使少量 水分的吸附也可迅速反应。
拥有如此薄度的同时，传感器仍保持优秀的强韧及耐久性。
■&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;静电容式露点仪
■ 测量范围：-100~20℃dp
■ 精度：±2℃dp
■ 短交货期
采用先进的传感器技术
应用：半导体、液晶、电池、电子行业
