对于磁控溅射设备的选型
磁控溅射设备的原理是利用靶材背面的强磁体促进阴极表层电离,然后利用磁场使离子与靶材碰撞并释放出金属分子。
金和铂等贵金属主要用于电子显微镜应用。我们还有一系列可以溅射其他金属靶材的型号。
电子显微镜用溅射,主要粒径比较
只需用计时器设置涂层时间并按下开始按钮即可!
任何人都可以轻松地进行溅射加工。
设备 | 特征 | 目标金属 |
MSP-mini 超小型溅射装置 这是用于光学显微镜、SEM 和台式 SEM 预处理的 Ag 光泽薄膜的装置。 | ||
MSP-1S 是一款内置泵的小型溅射装置。 还可以溅射铂靶,并可用于高达约 50,000 倍的高放大倍率观察。 |
惭厂笔20系列以高功能和易于操作的理念开发。该阵容具有满足各种需求的性能,包括调节功能、自动排气顺序和联锁功能。各有特点:鲍惭有样品旋转机构,惭罢有4英寸靶材,罢碍可以进行钨溅射。
设备 | 特征 | 目标金属 |
MSP-20UM 具有广泛的调节功能,可用于各种用途。设置条件后,可以使用全自动按钮进行自动薄膜沉积。 可选择倾斜和旋转样品台。包裹性能得到改善。 通过导入氩气,可以镀出更高纯度的贵金属膜。 这是一种具有完整联锁/安全机制的溅射装置。 | ||
MSP-20MT 配备有φ100尘尘尺寸靶材电极、可与4英寸晶圆兼容的溅射装置。 该设备概念基于 MSP-20,可对更广泛的样品进行涂层。 | ||
MSP-20TK 是专门为钨溅射开发的设备。它对于超高分辨率 SEM 观察也很有用。高容量电源可以溅射贵金属以外的多种金属。 使用氩气作为气氛气体。风冷磁控管靶可减少样品损坏并防止靶温升。 |
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