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用于树脂填充、成核剂、电子材料等领域的纳米滑石粉介绍

发布时间:2024-05-17 点击量:528

于树脂填充、成核剂、电子材料等领域的纳米滑石粉介绍

以往的粉碎技术在进行微粉碎的时候会将滑石的板状晶体破坏,破坏板状结晶体后原有的性能不能很好的得到发挥,在这样的背景下我司集结技术力量研发出了NANO ACE®这款产物。
特点是即使粉碎到超微粉状态也能保持滑石板状结晶状态良好,最大粒径也能得到调整,以往的滑石粉无法涉及到的前端的电子材料也采用了NANO ACE,在滑石粉的新应用领域受到更多的瞩目。
这款产物主要用于树脂填充、成核剂、电子材料、高附加值粘着剂等领域。

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NANO ACE D-600

 纳米产物的断面照片(5万倍)
纳米产物的断面照片(5万倍)

品名试验项目
白度(%)
亨特法
粒径顿50(μ尘)
激光衍射
最大粒径(μ尘)
激光衍射
水分(%)
JIS K 5101
松装密度(驳/尘濒)
JIS K 5101
比表面积(㎡/驳)
叠贰罢法
NANO ACE D-600960.63.00.70.0924
NANO ACE D-800960.84.00.60.0921
NANO ACE D-1000961.04.00.50.1020
FG-15961.55.00.50.1018