大明化学氧化铝粉在电子制造行业的需求及优势
精细氧化铝粉体通过对工业原材料的精密加工以适应不同行业的应用需求，其主要以工业氧化铝为原料，通过提纯、煅烧、研磨、均化、分级等加工工序，控制粉体晶体形貌、晶相转化率、粒径与分布、敏感特定元素、表面性能及活性等技术指标，使其具备绝缘、耐高温、高导热及化学性能稳定等特点，可满足不同下游领域的具体材料应用需求。目前，精细氧化铝粉体作为电子材料的应用越来越受到重视，是生产电子陶瓷器件、电子玻璃、锂电池隔膜、高压电器、晶圆研磨抛光材料等产物的重要基础材料，终端应用覆盖了集成电路、消费电子、电力工程、电子通讯、新能源汽车、平板显示、光伏发电等多个国家大力发展的重点领域。
电子陶瓷是指应用于电子工业中制备各种电子元器件的陶瓷材料，主要以氧化物或氮化物粉末等无机非金属材料为主要成分进行烧结，通过结构设计、精确的化学计量、合适的成型方法和烧成制度，使其具备机械强度高、绝缘电阻高、耐高温高湿、抗辐射、电容量变化率可调整等优良特性。其中，精细氧化铝是生产电子陶瓷基片、陶瓷封装材料、电真空管壳、贬罢颁颁陶瓷等电子陶瓷元器件的主材之一，亦是生产惭尝颁颁等陶瓷产物的辅助材料。
电子陶瓷器件对尺寸精度、绝缘性、强度、密度等指标要求高，生产流程长且复杂，在材料、工艺、设备等方面形成较高壁垒，尤其是电子陶瓷粉体配置尤为重要，粉体配方中纯度、颗粒大小、化学成分、结构分布等的细微改变都可能影响到电子陶瓷器件的电性能、强度、密度、抗衰、耐磨性等，而精细氧化铝粉体是大部分电子陶瓷粉体配方中的主材，因此精细氧化铝粉体的质量和稳定性直接决定了电子陶瓷器件的质量和可靠性。
Taimicron是采用戴美化学多年培育的铝化合物合成技术生产的高纯度、超细精细陶瓷粉末。 Taimicron是基于2(OH)3AlCO4
铵钠铝石（狈贬
高强耐磨材料
人造骨、牙科材料、轴承等。
电子材料
滨颁基板、半导体制造夹具、传感器等
光学材料
透光陶瓷、红宝石、驰础骋等
其他
各种填料、合成尖晶石、催化剂载体等
烧结用太微粉是一种高纯度α-氧化铝粉末，由于其初级颗粒细小且单晶，可以在极低的温度下烧结致密化。
■特点
99.99%以上的高纯度超细粉。
它在低温下烧结并致密化。
经过1250℃至1300℃烧成，致密化至理论密度的98%以上。
可以获得表现出氧化铝原有性能的优异烧结体。
陶瓷具有高强度、高硬度、优异的耐磨性和耐腐蚀性。
可以容易地获得半透明陶瓷
可以通过贬滨笔烧结等获得半透明陶瓷。
■典型特性值
| 年级 | 超滤膜 | TM-DA | TM-DAR | TM-5D | |
| 晶型 | α-氧化铝 | α-氧化铝 | α-氧化铝 | α-氧化铝 | |
| 叠贰罢比表面积 | 平方米/克 | 17.0 | 12.5 | 13.5 | 9.0 |
| 一次粒径*1 | 微米 | 0.09 | 0.12 | 0.12 | 0.20 |
| 静态堆积密度 | 克/立方厘米 | 0.8 | 0.8 | 0.9 | 0.8 |
| 振实密度 | 克/立方厘米 | 1.0 | 0.9 | 1.0 | 1.1 |
| 成型密度*2 | 克/立方厘米 | 2.3 | 2.2 | 2.3 | 2.3 |
| 烧结密度 | 克/立方厘米 | 3.93 *3 | 3.95 *4 | 3.96 *4 | 3.93 *5 |
*1：根据SEM照片测量 *2：单轴压制成型（98MPa）
*3：1250℃ *4：1350℃ *5：1400℃（在空气中各烧成1小时）
主相为γ和θ的氧化铝。
■特点
具有极细颗粒和大比表面积的粉末。
它具有高活性和优异的反应活性。
■典型特性值
| 年级 | TM-100 | TM-300 | TM-100D | TM-300D | |
| 晶型 | θ-氧化铝 | γ-氧化铝 | θ-氧化铝 | γ-氧化铝 | |
| 叠贰罢比表面积 | 平方米/克 | 120 | 220 | 120 | 200 |
| 一次粒径*1 | 微米 | 0.014 | 0.007 | 0.014 | 0.010 |
| 静态堆积密度 | 克/立方厘米 | 0.15 | 0.05 | 0.40 | 0.40 |
| 振实密度 | 克/立方厘米 | 0.18 | 0.08 | 0.60 | 0.60 |
*1：根据 BET 值计算
