Product center
日本苍补辫蝉辞苍&尘耻;非接触&尘耻;-笔颁顿法测量硅片砖寿命
测量目标
单晶/多晶硅晶片，砖（散装）
测量尺寸
[晶片] <方形>
?210 x 210mm <圆形>?200mmφ
[砖]大210（宽）x 210（高）x 500（深）mm
测量范围
0.1&尘耻;厂至1,000&尘耻;厂
（要测量的电阻范围; 0.1至1kΩ ·cm）
&濒迟;测量激光单元&驳迟;类型：半导体激光二极管，
波长：905 nm（对于晶片）/ 1,000 nm（对于砖），峰值功率：60 W，脉冲宽度：80 nS
测量目标
单晶/多晶硅晶片，砖（散装）
测量尺寸
[晶片] <方形>
?210 x 210mm <圆形>?200mmφ
[砖]大210（宽）x 210（高）x 500（深）mm
测量范围
0.1&尘耻;厂至1,000&尘耻;厂
（要测量的电阻范围; 0.1至1kΩ ·cm）
&濒迟;测量激光单元&驳迟;类型：半导体激光二极管，
波长：905 nm（对于晶片）/ 1,000 nm（对于砖），峰值功率：60 W，脉冲宽度：80 nS
