日本makino半导体材料粉碎机J Mill(B型)
分类 | 平均粒径 | 操作方法 |
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干式 | ?5微米 | 批次类型 |
配有中心轴,该中心轴与罐体的旋转方向相反。
中心轴的高速旋转产生较高的剪切力,可在短时间内破碎。
罐体和中心轴的转速可以通过变频器任意设定,是研究开发的理想选择。
罐体的角度可以调节,原料可以添加,压碎,产物可以在任何位置排出。
它是紧凑的结构,其中驱动单元集成在内部。
用途
半导体材料
玻璃
电子零件材料
陶瓷
牙科材料等
日本makino半导体材料粉碎机J Mill(B型)
模型 | JM-50 | ||
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罐体尺寸:外径×长度 | 可以身体 | (毫米) | φ430x 543 |
中心轴 | (毫米) | φ190x 490 | |
内部容积 | (?) | 30 | |
转数 | 可以身体 | (转/分) | 60 |
中心轴 | (转/分) | 500 | |
所需动力旋转 | 可以身体 | (千瓦) | 0.75 |
中心轴 | (千瓦) | 2.2 | |
所需功率- 倾角 | (千瓦) | 0.4 | |
机器尺寸长×宽×高 | (毫米) | 2300 x 1600 x 1900 | |
机器重量 | (公斤) | 1500 |
规格和尺寸如有更改,恕不另行通知。