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静态焊锡超声波浸焊 KDB 系列的优缺点
浸焊是通过在固定焊料槽中熔化特殊焊料“"来进行的。超声波垂直施加在焊料槽上。它非常适合需要渗透到超细区域和上推填充的焊接。
振幅和输出大,可以获得空化效应的距离(材料与振动表面之间的间隙)大。
由于它是用熔融焊料预热的,因此可能会出现气穴现象。
难以选择性焊接
焊锡更换困难
铁氧体零件
硅片
半导体芯片
玻璃零件
陶瓷零件
其他金属
光纤终端
陶瓷管和引线(传感器相关部件)
玻璃管和引线(簧片继电器等)
传感器
机械零件
光学元件
夹具
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